半导体与新材料如何双向奔赴？这场对接会探索适配之路

半导体产业是全球科技创新的核心领域，而新材料产业作为制造业的“底盘技术”，是半导体产业发展的关键支撑。如何让两大产业更好“双向奔赴”？

日前，“制造强省·材料先行”系列供需对接活动第一场——半导体集群集成电路封装材料专场活动在太湖之畔无锡举行。

此次活动由江苏省工业和信息化厅指导，江苏省新材料产业协会和省半导体协会共同组织，旨在搭建半导体与新材料产业链双向对接平台，促进上下游企业技术适配与供应链本土化，构建“材料—器件—系统”全链条创新生态。

活动以“制造强省·材料先行”为主题，搭建政策解读、技术交流、供需对接三大平台：既有政府部门解读集成电路与新材料产业最新政策，为企业发展“精准画像”；又有行业专家分享封装技术前沿趋势，为产业升级“问诊开方”；更有40余家上下游企业“面对面”洽谈，推动技术适配与供应链本地化落地见效。

活动现场，省工业和信息化厅新材料产业处负责人进行了新材料产业相关政策宣讲，不仅涵盖了产业规划的长远布局，还精准聚焦企业关切的核心问题，比如原材料供应、市场准入等，为产业链协同创新提供了有力支撑。

推动产业链融通创新，专家进行了技术路线解读。无锡华润安盛科技有限公司的专家代表在主旨中，分享了集成电路封装技术的前沿动态与材料需求，深入浅出地展现了封装工艺与材料研发的深度耦合，让与会者对“材料先行”的产业逻辑有了更清晰的认识。

企业对接交流环节，江苏长电科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司等企业纷纷发言，深入探讨合作事宜。

与会企业表示，通过这次活动明确了企业在产业链中的定位和发展方向，对于新材料的研发和应用有了新的思路。活动还为他们提供了与上下游企业直接交流的机会，有助于优化供应链体系，降低成本，提高效率。徐州博康信息化学品有限公司的代表认为，此次活动让他们了解到最新的政策导向，为企业的战略规划提供了重要参考。

“当前，全球半导体产业格局深度调整，国内产业链供应链加速重构，我省正处于打造具有世界聚合力的产业科技创新中心的关键阶段。”江苏省工业和信息化厅二级巡视员罗志勤表示，半导体与新材料产业的深度融合，既是落实“制造强省”战略的必然要求，也是破解“卡脖子”难题、实现自主可控的必由之路。半导体集群集成电路封装材料专场活动恰逢其时、意义重大。

罗志勤希望，各方以此次活动为契机，携手共进、协同创新，全力构建“材料支撑器件、器件赋能系统”的全链条创新生态，为江苏在全国半导体与新材料产业版图中“勇挑大梁”贡献更大力量。各级工信部门也将持续优化产业生态，强化政策供给，为企业创新发展保驾护航。

记者 付奇