张翠霞：硬科技领域仍将是企业并购重组热点赛道

　　题：硬科技领域仍将是企业并购重组热点赛道

　　作者 张翠霞 巨丰投资首席投资顾问

　　今年一季度，A股市场并购重组热度延续。Wind数据显示，前3个月，首次披露并购重组事项的A股公司有47家，数量是2024年同期的近2.5倍。

　　并购重组是上市公司实现规模经济、提升市场份额地位与整合优化资源配置的重要方式。去年下半年以来，政策环境持续优化，为A股上市公司并购重组，推动产业升级创新、提升市值创造条件。“并购六条”“科创板八条”等一系列政策组合拳从优化并购重组审核流程、提高估值包容性、降低企业并购成本等方面为并购重组创造了更好的政策条件。今年《政府工作报告》又提出，改革优化股票发行上市和并购重组制度，说明并购重组对助力上市公司发展有重要作用。

　　同时，证监会明确支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，国务院发文提出建立健全上市融资、并购重组“绿色通道”机制，加大对突破关键核心技术的科技型企业的股权融资支持力度，这一系列政策强化产业逻辑、鼓励提质向新的导向十分明确，为战略性新兴产业并购重组提供有力支持。

　　产业升级与市场驱动下，并购也成为上市企业推动升级与创新的重要选择。从一季度并购情况可以看到，电子设备、半导体行业、通信是披露并购公告数量最多的三个行业。上个月，新相微、有研硅等多家半导体公司相继发布了并购预案。新一代信息技术、高端装备制造、新能源、新材料等战略性新兴产业，近来呈现快速发展趋势，是市场关注的焦点。

　　对于这些产业的企业而言，技术迭代是企业发展的推动力与抓手，自身创新能力和产品力是决定企业生存与否的命脉，通过并购企业可以快速获取核心专利并提升研发能力，比如半导体企业通过产业链上下游的并购整合，可以完善芯片、传感器设计等关键环节的技术储备，拓展第二增长曲线以缓解产能和盈利压力。纵向并购将帮助战略新兴产业链效率实现提升，而横向并购整合中小厂商则有助于在激烈的市场竞争中巩固其市场地位。

　　此外，A股二级市场经历了一段时间的调整时期，而半导体等板块估值回调恰恰为企业并购创造条件。比如年初半导体板块的估值回调就促使成熟企业以低成本并购获取优质资产，实现自身产能扩张与资源整合。同时，由于电子设备、半导体行业、通信等行业正处于产业升级窗口期，比如通信行业正处于5G向6G探索升级的关键期，通过并购整合基站设备等技术资源、缩短研发周期，不仅将助力企业构建完整生态架构、提升安全能力，较为广阔的市场前景还使投资机构更有动力积极推动并购业务发展。

　　笔者认为，二季度及今年下半年，硬科技领域仍然可能是A股并购重组的热点赛道，尤其是半导体、电子设备、通信、医药生物、新能源赛道。这些赛道都处于转型升级期，比如半导体行业有“自主可控”的需求，将带动EDA(电子设计自动化)的工具设备、材料等环节并购需求增长；生物医药行业中基因编辑及抗癌药物的突破推动了行业并购需求；光伏等新能源产业则有通过并购优化产能布局、减少低价竞争的需求。而传统产业中，公用事业、基础化工、交通运输，通过并购实现绿色化转型，也可能成为市场关注的热点。

　　不过，对于投资者而言，仍需注意企业并购重组的市场风险。企业在并购中对价格的谈判往往涉及股东利益协调等多方面，还可能涉及跨行业等复杂性较高的情况，推进受阻的案例也有不少。今年以来，市场上就有并购公告发布后仅半个月便宣布终止的情况。因此投资者在关注硬科技、新质生产力以及传统行业转型三大主线方向的同时，也要警惕并购交易落地过程中的不确定风险，尤其要关注溢价过高或累计涨幅已经较大的企业，避免因并购重组事件出现就过激追涨，防止系统性杀跌风险。