荷兰联合欧洲八国成立芯片联盟，抗衡美中

电讯报3月12日报道，荷兰与欧洲八个国家达成合作协议，以加强欧洲在芯片技术领域的竞争力。该芯片联盟的目标是推动欧盟对芯片产业的新一轮数十亿欧元投资，并提升欧洲的芯片生产能力。

正式成立

此次合作联盟由荷兰发起，成员国包括比利时、德国、芬兰、法国、意大利、奥地利、波兰和西班牙等共九个国家。该合作符合欧洲寻求技术自主权的更广泛战略，尤其是在美国逐渐退出世界舞台的背景下。这一趋势在新任总统特朗普领导下加速推进，而在其前任拜登执政时期，荷兰芯片制造巨头ASML已经面临美国施加的巨大压力，被迫限制对中国的出口。

因此，荷兰经济大臣、此次芯片联盟的倡议者Beljaarts强调建立欧洲联盟的重要性：“各国经济部长一致认为，欧洲的国家、产业和研究机构必须加深合作。这不仅是‘稍微多一点’，而是‘大幅度’加强合作。”该倡议得到了欧盟委员会副主席、负责欧盟技术主权事务的芬兰籍专员Henna Virkkunen的支持。

全球市场领导者

全球领先的芯片设备制造商ASML来自荷兰布拉班特省，因此，荷兰在芯片行业的利益至关重要。近年来，由于荷兰商业环境恶化，ASML的发展受到影响。为防止该公司将扩张计划迁往海外，荷兰上届内阁拨款25亿欧元予以支持，并秘密发起了一项名为“贝多芬行动”的挽留计划。

不过，此次芯片联盟的资金不是来源于荷兰国家预算，而是由欧盟提供。该联盟的核心目标之一是推动2023年《欧盟芯片法案》的延续。该法案最初投入430亿欧元，用于支持芯片行业的新技术和初创企业。然而，该计划将在未来几年到期，而与此同时，美国和中国仍在持续投入数百亿美元发展芯片产业。半导体芯片的应用日益广泛，从智能手机和家用智能设备到国防领域的无人机和高端武器，其战略重要性不断提升。

具体计划

此次合作联盟的主要目标包括：扩大欧洲芯片生产能力，减少对美中技术的依赖；吸引更多公共和私人投资，促进最先进半导体技术的发展；加强人才培养，确保有足够的专业人才支撑芯片产业的发展。

这一欧洲芯片联盟的成立，标志着欧洲在全球芯片竞争格局中迈出了关键一步，旨在减少对美国和中国的依赖，并确保欧洲在未来科技领域的竞争力。

（来源：telegraaf.nl）