贺利氏电子技术苏州公司正式投用 将首次引入新型金属陶瓷基板产品在华生产

11月20日，德国科技集团贺利氏旗下位于江苏省常熟高新区的贺利氏电子技术（苏州）有限公司正式投入使用。据悉，该公司是贺利氏设在常熟、也是常熟高新区的第二家企业。此次，贺利氏集团首次将新型金属陶瓷基板产品引入中国进行生产，依托贺利氏在材料领域的持续创新和技术优势，将有效填补国内高端金属陶瓷基板产品的空白，进一步加快苏州市乃至长三角地区新能源产业的发展。

“新工厂的开业，标志着贺利氏业务版图的进一步拓展，而且是贺利氏在中国50年成功发展的一个缩影。它体现了我们‘在中国，为中国’的理念，也体现了我们贴近客户、服务客户的承诺。”贺利氏集团董事会主席兼CEO凌瑞德（Jan Rinnert）在致辞中指出。“通过我们的产品与服务，支持中国的绿色转型和达成碳减排目标，让世界更为清洁、更加可持续，对此我们深感自豪。这也充分实践了贺利氏集团的愿景——材料科技、创新智造、世代传承。”

记者了解到，近年来，随着相关技术的逐渐成熟和广泛应用，在巨大的市场需求驱动下，中国电动汽车、风能、光伏等行业迎来飞速发展，规模和水平居于世界前列。其中，功率模块作为电源功率的管理和驱动核心，对于封装材料的要求越来越高。目前在电动汽车的技术平台上，SiC芯片加上AMB (Si3N4 陶瓷) 敷铜陶瓷基板，成为电驱模块的主流搭档。氮化硅（Si3N4）陶瓷具有优良的绝缘和散热性能、高导热性、抗热震性能，从而在高温情况下保持良好的电气和机械性能，将为电动汽车保驾护航，提供优异的长期行驶可靠性能。

2022年12月，常熟市经贸代表团访问了位于德国哈瑙的贺利氏全球总部，双方签约合作。经过近两年的筹备，贺利氏电子技术（苏州）有限公司应运而生，其AMB 2.0产线拥有新的无银钎焊工艺，结合更多自动化生产线和检测线，具备新一代AMB基板的大规模生产能力，可为国内主流电动车的高质量发展提供优质解决方案。在本次开业活动上还举行了新项目签约仪式，贺利氏和常熟高新区一致同意继续深化合作，赢得更多成果。贺利氏拟围绕功率电子和先进半导体封装电子材料的生产，在常熟高新区开展二期项目，扩大产品组合，更好地为中国本地客户服务。

作为签约代表之一，贺利氏电子中国联席总经理沈仿忠表示：“拥有‘天时、地利、人和’等各种成功要素，我们对未来发展充满信心。以公司开业和新项目签约为契机，我们决心再接再厉，开创一条高质量发展之路，以良好的社会效益和经济效益回报各界的厚爱。”

贺利氏大中华区总裁艾周平博士总结道：“无论是回顾过去的成功，还是展望未来的发展，我们要感谢各级政府、广大客户、各界伙伴对贺利氏的支持和帮助。站在新的起点上，贺利氏希望与大家继续携手，深耕中国市场，引进更多先进产品和技术，推进投资项目，加大本土创新力度，助力相关产业的高质量发展，为推动中国经济发展、改善生态环境、持续造福民生做出更大的贡献。”（张晓箴）