大马与Arm合作推动高价值IC设计　拉菲兹：5至10年实现自主晶片生产

（吉隆坡5日讯）经济部长拉菲兹表示，马来西亚与全球半导体巨头Arm合作，旨在推动高价值的IC设计，目标是在未来5至10年内，实现马来西亚自主晶片生产。

拉菲兹今日在半导体战略合作推介礼上指出，此次合作旨在推动高价值集成电路（IC）设计、发展本土技术，并助力国家迈向先进产业。

“此次合作的核心内容包括通过Arm Flexible Access计划获取知识产权（IP），以及引入被誉为“皇冠上的明珠”的计算子系统（简称CSS）。”

他强调，这一合作是马来西亚半导体产业从后端封装测试（OSAT）向前端IC设计转型的关键一步。

拉菲兹说，在传统模式下，马来西亚在半导体产业中的角色主要是后端封装测试，仅占收入的15%至20%，而通过发展IC设计，马来西亚有望获得整个供应链60%的收入。

“我们的半导体产业必须从仅占供应链价值5%至10%的后端封装测试，转向占供应链价值超过60%的IC设计。通过与Arm的合作，我们将培养1万名本地技术人才，并基于Arm的CSS技术，开发复杂的设计公司。”

他补充，通过与Arm的合作，马来西亚将在人工智能数据服务器、自动驾驶汽车、物联网和机器人等先进产业中建立完整的供应链，并优先考虑本地企业参与。