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立陶宛与台湾地区半导体合作项目因“双缺”搁浅

2024-11-16 18:13 阅读量:3k+

华人号:中国台湾网

根据“中时新闻网”报道,立陶宛科技巨头Teltonika,被誉为该国的“晶片国家队”,近日宣布暂停与台湾地区在维尔纽斯建设半导体工厂的合作计划。据中时新闻网原引立陶宛艾塔新闻社(ELTA)消息,这一决定主要归因于2027年前电力供应短缺和工业用地获取困难。

Teltonika的创始人鲍科施提斯在LinkedIn上透露,原计划于2028年建成的10座工厂的投资项目已被迫中止。他强调,立陶宛政府的这一决定不仅阻碍了高达35亿欧元的商业投资,还可能导致6000个高薪工作机会的流失(平均月薪1万欧元),并进一步影响数十亿欧元的国内生产总值(GDP)产出。此外,这对立陶宛半导体晶片产业的起步也构成了重大挑战。

鲍科施提斯指出,立陶宛电力容量不足63兆瓦,且预计至2027年前无法得到改善。同时,政府将土地变更为工业用地的进程过于缓慢,无法在预定时间内完成工厂建设。此外,立陶宛经济部也拒绝延长投资合约,进一步加剧了对台湾地区合作的困境。

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