大马与巴西明年合作半导体IC设计

（吉隆坡1日讯）根据巴西驻马来西亚大使馆的消息，巴西和马来西亚明年在半导体行业展开合作，重点涉及集成电路（IC）设计方面的联合发展计划。

最近首相拿督斯里安华官访巴西，并出席在里约热内卢举行的马来西亚巴西半导体行业会议，而消息人士对这项合作及其潜在发展前景表示乐观。

目前，马来西亚是全球第6大半导体出口国，出口额超过850亿美元（3740亿令吉），截至2022年，巴西的半导体出口额仅12亿美元（53亿2800万令吉）。然而，作为南美洲最大的国家，巴西在IC设计方面具有竞争优势。

一名消息人士接受马新社访问时说，“集成电路设计无疑是我们重点关注领域，目前两国相关利益方之间已展开初步接触，以开发联合项目。”

在安华访问巴西期间，大马微电子系统有限公司（MIMOS）与巴西Eldorado机构签署一份谅解备忘录，同时大马半导体工业协会与巴西电气及电子协会和巴西半导体工业协会签署第二份备忘录。

消息人士提到，具体合作可能包括巴西与马来西亚公司之间的合资企业，这带来相互投资机会；MIMOS与Eldorado等机构之间的联合研发项目；以及旨在促进两国人才发展的措施。

尽管目前尚未敲定具体细节，但双方正在积极推进相关讨论，以落实签署的协议。

巴西与马来西亚合作的讨论始于2023年，当年10月巴西驻马大使馆举办题为“巴西-东盟与半导体：揭示全球南方协同效应”活动，该活动开启两国利益相关者的对话。

过去一年，马来西亚和巴西的机构保持密切联系，在安华访问期间签署的协议标志著两国关系加强的重要里程碑。

消息人士补充，随著合作的推进，建立信任仍然是确定具体合作领域的关键。

大马半导体生态系统包括英特尔、英飞凌、美光和德州仪器等全球巨头，以及嘉盛（Carsem）和益纳利美昌（INARI）等本土企业。