亚利桑那州将拥有下一代微芯片开发中心

《厄华侨报》2025 年 1 月 8 日  谢英木

亚利桑那州有大动作，据亚利桑那州参议员马克・凯利办公室消息，到 2028 年，这里要建起全球首个下一代微芯片研发中心。

这位民主党参议员在声明里说得很清楚，这中心的设施会配备世界最先进微芯片，给从人工智能到量子计算等各领域提供动力支持。

凯利讲：“有了这创新平台，研究人员和初创公司不用再跑去中国、欧洲测试他们的前沿微芯片原型，在美国本土就能搞定。”

要知道，这可是美国首个国家半导体原型与先进封装研发技术中心，计划 2028 年底正式运营。

凯利还透露，位于坦佩的亚利桑那州立大学会建起最先进的配套设施，成为下一代微芯片研发的全球枢纽。

该中心将给研究人员、行业领军者备好测试新材料、新设备以及先进封装方案所需的各类工具、资源。

退役宇航员凯利强调，促成这个世界一流的原型设计与封装中心落地，是他参与美国科学与芯片法案谈判时的重点任务之一。

亚利桑那州州长凯蒂・霍布斯也在社交媒体发声，称这中心能保障本州开发下一代关键尖端技术，还能带动就业，扩充劳动力。

投资总额目前尚未公布，不过亚利桑那州立大学方面透露，将达数十亿美元规模。

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